原标题：业界首颗！国产 1.8 亿像素相机全画幅 CMOS 图画传感器成功试产，打破索尼独占位置

　　IT之家 8 月 19 日音讯，晶合集成今天官宣，该公司与思特威联合推出业界首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 图画传感器），为高端单反相机使用图画传感器供给更多挑选。

　　据介绍，为满意 8K 高清化的工业要求，高功能 CIS 的需求日积月累。晶合集成根据自主研制的 55 纳米工艺渠道，携手思特威共同开发光刻拼接技能，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提高等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能掩盖一个惯例光罩的极限，一起确保在纳米级的制作工艺中，拼接后的芯片仍然确保电学功能和光学功能的连接共同。

　　晶合集成在官宣公告中称，首颗 1.8 亿像素全画幅 CIS 的成功试产，既标志着光刻拼接技能在大靶面传感器范畴的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了路途。一起，该产品具有 1.8 亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR 形式高帧率及超高动态规模等功能，可兼容不同光学镜头，提高产品在终端灵敏使用的适配才能，打破了日本索尼在超高像素全画幅 CIS 范畴长时间独占位置，为本乡工业高质量开展贡献力量。

　　IT之家查询得悉，合肥晶合集成电路股份有限公司成立于 2015 年 5 月，由合肥市建造出资控股（集团）有限公司与力晶立异出资控股股份有限公司合资建造，坐落合肥市新站高新技能工业开发区归纳保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。

　　晶合集成专心于半导体晶圆出产代工服务，为客户供给 150-40 纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技能。2023 年 5 月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆长时间资金商场的纯晶圆代工企业。晶合集成已完成显现驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 图画传感器（CIS）、电源办理（PMIC）、逻辑使用（Logic）等渠道各种类型的产品量产。

　　思特威（上海）电子科技股份有限公司 SmartSens Technology 是一家从事 CMOS 图画传感器芯片产品研制、规划和出售的高新技能企业，总部设立于我国上海，在多个城市及国家设有研制中心，产品已掩盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景使用范畴的需求。