对于OPPO，相信有不少人感觉这个品牌在手机领域存在感有点减弱，哪怕他们刚刚发布了包括手表、电视在内的一系列产品。这其中的根本原因，是OPPO的主力机型太久没有更新，而这背后又涉及这个品牌对2019年和2020上半年战略的一系列修正。而现在OPPO Reno5系列的配置曝光，和此前相比最大的变化就是引入了MTK，这也代表着性能将会成为其一大卖点。

  11月13日消息，法拉第未来创始人贾跃亭转发法拉第未来官方微博消息专利数据分析公司Randolph Square IP（RSIP）确认FF的多元化专利组合在同类技术上比许多领先OEM厂商更强大！尤其在关键技术上，FF的电动汽车专利组合与特斯拉不相上下。并配文称，产品和技术创新力是下一代汽车产业变革的核心价值和驱动力，FF会继续集中资源专注投入，持续为行业发挥引领作用。 这是时隔四个多月后，贾跃亭首次在公开平台上发声。 据Faraday Future官网发布的消息称

  上月30日在韩国上市的“iPhone12”和“iPhone12 Pro”型号购买用户之间有人指出，在播放黑色画面时，出现灰色，而不是黑色画面，画面一时出现闪烁现象。

  看京东双十一的终极战报荣耀应该是最郁闷的，谁能想到曾经的互联网第一品牌这个双十一竟然交出如此一份答卷。当然客观原因必须算在里面，否则以荣耀的实力不至于到这种地步。另外一个原因是荣耀很久没有上新的缘故。

  从门户到搜索，从订阅到算法。纵观当今国内互联网大佬，无不是从这条主线中走出来的，咱们今天的话题是变了味的阿里巴巴。

  11月3日至4日，在深圳国际会展中心，由慕尼黑华南电子展、中城智能硬件加速器、科理中城及电子发烧友联合主办了“特斯拉拆解秀”,一度成为慕尼黑华南电子展上一道独特的风景。在火爆的拆解秀之后的同样也吸引了广大观众的关注。

  近日，市场调查与研究机构Canalys发布了2020年Q3全球十大智能手机排行榜。根据榜单显示：最畅销的10款机型有2款iPhone，3款Redmi手机和5款三星手机组成。其中iPhone11以1600万台的成绩继续实力霸榜。最大的黑马是iPhone SE（2020），以1000万的成绩排名第二。

  11月13日消息，一款型号为PEGT00的OPPO新机入网工信部。根据该机的外观设计和配置情况去看，它就是全新的OPPO Reno 5。和前代相比，OPPO Reno 5拥有更轻薄的机身，更大的电池容量，更强的64MP四摄组合和重新回归的3.5毫米耳机孔。但是OPPO Reno 5最大的槽点依旧存在，它就是骁龙765G芯片。

  Anritsu是日本安立。安立企业成立于1895年，是一家110多年历史的创新通信解决方案的全球供应商。 安立公司在众多领域都是驰名全球的品牌，这些领域包括：微波/射频测试、无线通信测试、工业自动化、数字传输测试、IP测试、光通信测试、信息终端、电子元器件等；其中，测试测量领域的业务量占到每年公司业务总量的70%左右。 自企业成立起，安立“独创且高水平”的产品相继问世并支撑着世界通信业的发展。

  最近这两天关于华为算是迎来了一个利好消息，那就是高通已经通过了申请能够继续为华为供货。虽然说这个只是一个小道消息还没有正真获得双方的官方公布，不过这则消息的可信度还是很高的，主要是通过内部人士透漏出来的，所以还是具备了很高的可信度。

  因最低售价仅为5000元左右，苹果计划在2021年第一季度前生产250万台ARM版MacBook，以满足市场的潜在需求。因此，半年时间内，全球的5nm芯片产能或许都将向苹果倾斜。

  从这则消息中，我们又看到了无人机黑飞带来的严重危害，这无疑让加强无人机监管的声音再度提升。但与此同时，还有另外一点也非常引人注意，那就是陈女士受伤后找不到为该事件负责的人，这表明无人机应用背后的事故责任划分还存在很明显漏洞。更进一步来看，也体现出无人机整个后服务市场的不够完善。

  2018年1月份vivo全球首发了搭载屏幕指纹技术的X20 Plus屏幕指纹版，此后用上该技术的智能手机越来越多。

  随着一年一度的双十一热潮逐渐散去，我们广大的果粉们终于又将迎来了关于苹果公司的那些更新。这不在iOS 14.2正式版系统发布一周之后，苹果于今天凌晨又带来了iOS 14.3的首个开发者预览版更新。

  半导体分立器件的技术涉及了微电子、半导体物理、材料学、电子线路等诸多学科、多领域，不同学科、领域知识的结合促进行业交叉边缘新技术的持续不断的发展。随着终端应用领域产品的整体技术水平要求慢慢的升高，半导体分立器件技术也在市场的推动下不断向前发展，新材料、低损耗高可靠性器件结构理论、高功率密度的芯片制造与封装工艺技术已应用到分立器件生产中，行业内产品的技术上的含金量日益提高、设计及制造难度也相应增大。

  据台媒自有财经报道，晶圆代工龙头厂台积电明年起将展开有史以来最大幅度的结构性调薪，调薪幅度约达20%。半导体业传出，台积电近日将公告，明年大幅调高薪资水准，不包含分红，员工底薪将调高约达20%，以利留才与揽才，龙头厂祭出大幅结构性调薪，产业界也将可望跟进。

  据technews包搭配。市场9 月初时传出鸿海竞标马来西亚半导体晶圆代工厂矽佳（Silterra Malaysia），鸿海董事长刘扬伟日前于法说会上证实确有此事，集团正在参与矽佳晶圆股权竞标，预计最快年底有结果。

  从去年的中兴到今年的华为，中国的半导体芯片卡脖子的问题越来越突出，这两起制裁事件加剧了国内科技公司的危机感，核心技术受制于人对企业未来的发展来说是个严重隐患。