一年前的经典是“找搭子”；半年前的经典是“1个赞离职”；一个月前的经典是“工位在线发疯”，当下的经典是抢不到的小米手环9 NFC。

  昨日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则（IFR）。

  三星电子正在与晶圆代工业务的竞争对手台积电联手，共同开发高带宽内存（HBM）技术和服务。三星将从第6代HBM（HBM4）开始与台积电合作，计划于明年下半年量产。三星决定毫不犹豫地与代工竞争对手合作，实现 NVIDIA 和 Google 等大客户所需的“定制功能”。三星电子能够给大家提供内存、代工和尖端封装，因此能提供HBM4相关的“综合服务”，但有分析称，三星电子已将与台积电的合作摆上桌面，以争取更多客户。

  FPGA技术交流群目前已有十多个群，QQ和微信均覆盖，有需要的大侠可以进群，一起交流学习，共同进步。

  继今年4月宣布破产之后，近日，华夏芯的部分资产即将被公开拍卖，起拍价值合计约为29425元。

  北京时间9月10日（周二）凌晨1点，苹果将举办秋季发布会，这是消费电子市场今年秋季迎来的第一场重磅活动。与此同时，华为也公布了将在9月10日14:30举行见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会。

  印度晶圆厂建设规划提速，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）和阿达尼集团（Adani Group）宣布，将投资达8394.7亿卢比（100亿美元）用于在印度西部马哈拉施特拉邦建立一个芯片制造厂；另外由印度总理莫迪领导的内阁批准了印度本土半导体公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦的萨南德（Sanand）建立半导体封测厂的提案。

  智东西9月9日报道，苹果秋季发布会“高光时刻”即将在北京时间9月10日凌晨1点举行，带来最新款iPhone 16系列手机，以及Apple Watch、AirPods等硬件的重大升级。

  未来半导体9日讯，据调研，江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力。

  8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆，合计报道了200+碳化硅相关参展企业。

  播：合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、青禾晶元、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、东尼电子、科友半导体、长联半导体、瑶芯微、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、成都炭材、中电化合物、森国科、士兰微、清软微视、清连科技、弘信新材、高泰新材、创锐光谱等已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，详

  从技术角度来看，Pilot Run是指在新工艺平台或新产品开发过程中，在进入大规模量产之前进行的一系列小规模生产运行，用以验证和优化工艺流程、设备性能、材料选择、设计参数等。通过Pilot Run，能提前发现潜在问题，并及时做调整，确保后续大规模量产的顺利进行。

  Functional Logic Simulation可以看作是芯片设计的“逻辑验证”阶段，确保设计功能如预期工作。它的最大的目的是在时序无关的情况下，确认芯片的逻辑结构是不是正确。这个步骤帮助工程师在芯片制造之前，发现并修正设计中的逻辑错误。

  高层对线，专访技象科技TPUNB窄带通信系统，开创国产自主物联通信新纪元

  基于OB2269CP设计的开关电源12V5A 60W（原理图、PCB图、BOM表）

  基于EG8010设计的12V输入、输出1000W通用纯正弦波逆变器（原理图、PCB图、设计说明）

  基于单片机的四层电梯多层电梯Proteus仿线V DCDC电源设计（AD原理图、PCB图）

  基于STM32单片机设计的正弦波逆变器300W输出（原理图、PCB图、源代码、设计说明）

  单片机十字路口红绿灯控制器程序与Proteus仿线高细分两相步进电机驱动板原理图+PCB(带扭矩电流和衰减模式设定)

  爆款拆评：RV1126视觉边缘盒子拆解，从云端到边缘，重塑数据处理新篇章

  Keysight World Tech Day AI与数据中心互连新技术分论坛

  安森美全新10BASE-T1S PHY+MAC控制器NCN26010、PHY收发器NCN26000

  电赛训练营-项目2：基于Ti的平衡小车教程（TI MSP GM03507）

  物联网时代近场通信技术（NFC）新选择 —— Renesas PTX105R套件评测