安森美现场应用工程师Tom Huang在接受媒体采访时表示,在电机控制与驱动领域近年来的确发生了一些重大技术创新和突破,最重要的包含更高性能功率半导体器件的导入,例如碳化硅(SiC) MOSFET的发展,它提供了更高的开关频率、更低的导通和开关损耗,来提升了电机驱动系统的效率和功率密度。另外,由于这些功率半导体器件能支持更高的开关频率,这使得可以设计更小的组件尺寸从而减小系统的体积和重量。
超微电脑作为英伟达供应商,亦是过去两年美股表现最为亮眼的AI龙头,股价一度暴涨超13倍。然而,今年短短半年时间内,股价已暴跌逾60%。
这几天的北京IC World会议,非常热闹,各个分论坛基本都是满员状态,还有很多站着听的观众,足以看出大家的热情。半导体行业革命尚未成功,大家保持信心继续努力。
低压MOSFET凭借其结构相对比较简单、硅面积小和快速开关能力,大范围的使用在低压电源管理和数字电路中。然而,由于薄栅氧化层和较小的漏极漂移区,它只能承受较低的Vgs和Vds,因此不适用于高压场合。
今年以来,杉杉科技硬碳负极商品市场需求在钠电、锂电、固态、超级电容等领域持续放量。
近年来,AI芯片国产化的呼声居高不下,包括燧原科技、摩尔线程、壁仞科技等初创公司在长期资金市场上早已成为明星标的。
张通社/div
总投资60亿12英寸晶圆级3D混合键合制造项目,2029年产能达到3.5万片/月
,同期从此次美国RE+展会内外传来的消息来看,亿纬锂能、AESI、Powin、楚能新能源、海目星等企业纷纷拿单,共计订单规模达24.742GWh。
近期,6大储能项目开工,总规模达710MW/1440.6MWh,总投资金额超31亿元。
播:合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、青禾晶元、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、泰坦未来、东尼电子、科友半导体、长联半导体、瑶芯微、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、亿值旺、纯水一号、中科光智、成都炭材、中电化合物、森国科、士兰微、清软微视、清连科技、弘信新材、高泰新材、创锐光谱等已正式参编《2024碳化硅(SiC)产业调研白皮书》,详
存储行业被称为半导体产业“风向标”。迈过了2022年至2023年的行业低谷,从去年年末开始至今年二季度,存储国产存储厂商财报逐渐有了起色。
公开消息显示,近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年,业绩实现了较大程度的增长。近几年的驱动因素包括受AI计算需求大幅度的提高、全球晶圆制造产能扩张、高性能计算和存储相关设备和第三代半导体设备需求猛涨等。整体看来,业界关于“半导体设备是近几年半导体产业中业绩确定性最强的细致划分领域”定论依旧适用。
智东西9月12日报道,9月11日,中国证监会公布GPGPU独角兽上海壁仞科技股份有限公司(简称“壁仞科技”)的IPO并上市辅导备案报告,辅导券商为国泰君安。
inline & WAT在半导体制作的完整过程中是至关重要的概念。这一些方法用于监控晶在生产的全部过程中的质量,以确保成品的良率。通过inline 和 WAT监控方法的结合,晶圆制造中的各个步骤和最终产品质量都能得到一定效果控制,来保证了成品的质量和可靠性。这两种监控方法是集成电路制作的完整过程中不可或缺的组成部分。
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